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电子元器件常见封装形式大全（收藏版） - CSDN博客

各类IC和元器件封装对照表，硬件工程师必备 - 腾讯云

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各类IC和元器件封装对照表，硬件工程师必备-电子工程 …

70种半导体封装形式总结 & 国内半导体封装厂汇 …

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COB 的关键技术在于Wire Bonding( 俗称打线)及Molding( 封胶成型), 是指对裸露的机体电路晶片(IC Chip), 进行封装, 形成电子元件的制程,其中IC 藉由焊线(Wire Bonding)、 覆晶接合(Flip Chip)、 或卷带 …

(完整版)元器件封装大全 - 百度文库

(完整版)元器件封装大全- 多芯片组件。 将多块半 导体裸芯片组装在一块布 描述 线基板上的一种封装。 根据 基板材料可分为 MCM－L， MCM－C 和 MCM－D 三大类。 名称 METAL QUAD 100L 描述 名 …

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封装，Encapsulation， 是指利用膜技术及微细连接技术，把硅片的电路管脚，通过导线连接到外部，加以保护，并且使之与外界联通的一项工艺。 由于给硅片加上了外壳，可以起到保护，固定芯片的作用。

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电子元器件常用封装 - 知乎专栏