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[특징주] 윈팩, 세계 최초 현존하는 최고용량 SK 12단 HBM3 개발 ...

SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 HBM(고대역폭 메모리) 중 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)의 ‘HBM3’(사진) 신제품을 개발했다고 밝혔다는 소식에 윈팩(097800)이 강세다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 ..

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윈팩 (A097800) | Snapshot | 기업정보 | Company Guide

기술 고도화로 신성장 동력 확보 중 동사는 2002년 반도체 후공정 패키징과 테스트 사업을 영위하기 위해 설립되었음. 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재해 전기적 연결과 외부 보호를 담당하는 패키징과 기능 테스트를 동시 수행하며, 두 공정의 일괄 수주가 가능한 인프라를 보유하고 있음. 메모리 ...

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윈팩 - 위키백과, 우리 모두의 백과사전

윈팩 (Winpac Inc.)은 대한민국의 반도체 패키징 및 테스트 기업이다. [1] 본사는 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50에 위치해 있으며 대표이사는 이한규이다. SK하이닉스 의 디램 테스트 외주를 맡아서 한다. [2]

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㈜윈팩 기업정보 - 잡코리아

저희 주식회사 윈팩은 "다 같이 가치를 만드는 회사"라는 Vision을 바탕으로, 반도체 후공정 분야를 영위하고 있는 회사입니다. 저희 윈팩은 사회의 일원으로 항상 건강한 회사로 유지하기 위해 이윤을 고객과 여러 직원들에게 재분배함을 목표로 하고 있습니다. 고객에겐 양질의 제품 생산과 가격 ...

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