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本文圍繞最新聯發科 MTK (MediaTek) 天璣 7025 Ultra 處理器，與 MTK 天璣 7200 Ultra (Pro)、6300、6100+ 作規格及跑分比較，同時對比其他廠商同級產品，了解當中性能高低之分，可用作 Poco M7 Pro 5G、紅米 Note 14 5G、Honor 400 Lite 、Honor X9c Smart 之買機參考資料。
天玑7025（型号为天玑7025-Ultra）是联发科推出的中端移动处理器，采用台积电6nm制程工艺，主频最高2.5GHz，于2024年4月发布。 其核心架构由2个2.5GHz A78大核与6个2.0GHz A55小核组成，集成IMG BXM-8-256 GPU，支持LPDDR5/LPDDR4X内存和UFS 3.1存储，内置巴龙5000 5G基带。
天玑 7025 支持硬件加速成像技术，用户可以清晰地捕捉精彩视频，同时支持效果生动的 HDR10+ 显示标准。 支持无缝、长效的 5G 双卡功能，为智能手机提供更长的电池续航时间。 天玑 7025 面向全球智能手机市场，助力设备制造商有效控制成本，加速产品的上市进程。
多核性能 ... 天玑7025 Ultra vs 天玑6020 天玑7025 Ultra vs 高通骁龙888+ 天玑7025 Ultra vs 高通骁龙865 天玑7025 Ultra vs 苹果 A16 天玑7025 Ultra vs 天玑7025 天玑7025 Ultra vs 高通骁龙778G 5G
MediaTek Dimensity 7025 – an 8-core chipset that was announced on April 10, 2024, and is manufactured using a 6-nanometer process technology. It has 2 cores Cortex-A78 at 2500 MHz and 6 cores Cortex-A55 at 2000 MHz.
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这是一款采用了台积电 6nm工艺的处理器，上市时间为2024年4月。采用了8核心设计，频率为2500MHz，集成了IMG BXM-8-256核显。
Apr 10, 2024 · MediaTek Dimensity 7025安兔兔跑分490944分左右，排名高于 Samsung Exynos 1380（489744分），低于 Samsung Exynos 1280 (498711分）。 为了测试这款芯片的性能并获得这些结果，我们使用了配备 GPU IMG BXM-8-256 GPU 的 Xiaomi Redmi Note 14 5G 和 Xiaomi Poco M7 Pro 5G 等手机。
See Full Specs: Benchmarks, Architecture, Codename, ISA, Fabrication Node, Socket, Core Configuration, Clock Speeds, Chipset Bus, Cache, Memory Controller, Power & Thermals, Expansion, iGPU, NPU, Cellular, and View Im...
The MediaTek Dimensity 7025 enhances mainstream smartphones with high‑frame rate displays and brilliant, super‑size cameras. Get ready to snap moments clearly with its hardware‑accelerated imaging technologies, then s...
