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TOWA株式会社
INFORMATION お知らせ 2026/01/05 「IRカレンダー」を更新しました。 2025/10/01 「IRカレンダー」を更新しました。 2025/09/19 「TOWA統合報告書 2025」 を発行しました。 （10/31 英語版を公開）
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TOWA Corporation
TOWA is a leading company in the semiconductor molding equipment market. We offer equipment using our proven transfer molding method, and high quality / flow free compression molding method.
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About Us | TOWA Corporation
About Us | World-Leading Provider of Semiconductor Packaging Solutions. We will continue to work in the next generation as a field for creating a new future by operating a “quarter-lead” ahead of customer needs.
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Corporate Profile | TOWA Corporation
Corporate Profile | World-Leading Provider of Semiconductor Packaging Solutions. We will continue to work in the next generation as a field for creating a new future by operating a “quarter-lead” ahead of customer needs.
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会社概要 | TOWA株式会社
この間に多くの独自技術が半導体生産の潮流となり、TOWAは世界的なモノづくり企業として高い評価を獲得してきました。 京都発→世界へ 当社は世界の頂点に向け、さらなる進化を続けています。 会社案内パンフレット（2025年10月版）
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IR情報 | TOWA株式会社
IR情報 | “世界最先端”をフィールドにする半導体パッケージングのソリューションカンパニー“次世代”をフィールドに ...
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Southeast Asia | TOWA Corporation
Southeast Asia | World-Leading Provider of Semiconductor Packaging Solutions. We will continue to work in the next generation as a field for creating a new future by operating a “quarter-lead” ahead of customer needs.
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放眼“世界最尖端”，为您提供半导体封装解决方案，我们仍将致力于研发“新一代”技术，贯彻“领先市场1/4步”的精神 ...
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製品紹介 | TOWA株式会社
製品の薄型化に伴う更なる厚み精度への要求に応えるべく、コンプレッションモールディング装置PMC2030をリリースいたしました。パッケージ厚み精度・装置内クリーン度・生産性の向上を実現した新製品です。
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TOWA株式会社 | “世界最先端”をフィールドにする半導体パッケージングのソリューションカンパニー“次世代”をフィールドに、顧客ニーズの1/4歩先を見据えたクォーターリードで、新しい未来を創造していきます。